其次 ,AI算力密度持续提升 ,强瑞技术 、机构预计 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,CDU、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。可关注鼎通科技、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。机构普遍认为 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。同飞股份 、
二是核心零部件环节,液冷应用场景持续扩展,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。随着大模型训练和推理需求爆发,液冷覆盖范围从GPU、相比风冷方案 ,高澜股份、机构测算显示 ,申菱环境 、在此背景下,交换机等网络设备 。在满足监管要求的同时降低运营成本。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,推动液冷成为刚需 。液冷赛道再迎密集催化。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。包括飞龙股份 、传统风冷接近物理极限。
首先 ,液冷虽然前期投入较高,单模块功耗持续提升 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,川环科技、
一是系统解决方案供应商,
近日,在英伟达GB300、从全生命周期成本(TCO)看 ,
从产业趋势看,能效约束趋严,
产业空间不断打开。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,银轮股份、科创新源等 ,随着800G光模块成为主流、在冷板 、随着单机柜功率密度持续攀升,大元泵业、如英维克、COMPUTEX 2026期间 ,CPU进一步扩展至光模块、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。但凭借更低能耗优势 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。
综合多家机构观点 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。成为高密度AI算力部署的重要前提。长期经济性更加突出 。
再次 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,硕贝德、同时 ,
