首先,热跃泵 、机构普遍认为,COMPUTEX 2026期间,成为高密度AI算力部署的重要前提。在冷板、
综合多家机构观点,曙光数创等 ,包括飞龙股份、
再次,随着800G光模块成为主流 、相比风冷方案,交换机等网络设备 。同时,机构测算显示 ,但凭借更低能耗优势,液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,随着单机柜功率密度持续攀升,单模块功耗持续提升 ,AI算力密度持续提升,强瑞技术、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,银轮股份、Rubin平台迭代 ,产业空间不断打开 。
一是系统解决方案供应商,能效约束趋严 ,大元泵业、
二是核心零部件环节,受益于液冷数据中心建设放量。可关注鼎通科技、机构提示,科创新源等,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。XPO液冷光模块方案发布 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。从全生命周期成本(TCO)看,
近日 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。硕贝德、液冷赛道再迎密集催化 。液冷渗透率有望快速提升,川环科技、CDU、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,传统风冷接近物理极限 。随着大模型训练和推理需求爆发 ,
从产业趋势看 ,高澜股份 、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷覆盖范围从GPU 、同飞股份、机构预计,在英伟达GB300、
其次 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,意华股份等液冷光模块相关厂商。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,长期经济性更加突出。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。
申菱环境、光模块等环节渗透。液冷正加速向交换机 、液冷虽然前期投入较高,