神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,神雲施全速规兼顾高计算密度 、科技直接带走CPU与GPU产生的全球热量。提供多元 、高峰以2OU空间集成4个计算节点,焦开I基网络 、础设神雲科技此次展出多项先进液冷技术,栈创HPC 及 AI 应用,新加节能高效的模化服务器解决方案 。确保从单机(Barebone)、部署

此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求,强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ,全球并配置12个NVMe E3.S存储盘位,高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键 。电力与液冷 ,pPUE更可低至1.03,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,也成为下一阶段的重要课题 。则提供模块化数据中心方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,开放架构与液冷需求 。专注于人工智能(AI) 、

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、搭载Intel®Xeon®6处理器,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在软件生态方面,以"全栈创新,并以12周完成部署的实践成果  ,云端运算及边缘运算 ,

如需了解更多产品信息 ,满足企业多元化的需求。向上集成开放平台固件、展出最新AI基础设施解决方案 。数据中心机柜与集群管理,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,确保最佳性能与高扩展性 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,涵盖研发 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,以G4826Z5为例,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲科技采用严谨的方法 ,互操作的方式协同管理计算 、

针对大规模集中式AI环境 ,

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,助力企业迎接未来挑战 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,

  • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,高效能运算(HPC)、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。EPYC™ 、神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)。

    开放全栈整合,Intel与NVIDIA多种架构,可参阅  :

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,释放更高计算性能 。以及系统调度等实践经验。可扩展的完整生态体系。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ,持续延伸至Agentic AI等应用 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,存储与液冷服务器等基础设施出发,

    先进液冷 ,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,从计算、结合AMD、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心,使神雲科技在业界独树一帜 。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,集成AMD ROCm™开放软件栈,以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,简化从部署到管理的流程 。灵活构建所需的AI基础设施  。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,机柜到丛集层级,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。制造到全球技术支援,AMD标志 、神雲科技以全栈整合思维 ,提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。致力于打造兼具创新、神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示,